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    熱管和均溫板(簡稱VC)內的細節傳熱過程

    點擊數:34362017-11-29 10:49:02

    新聞摘要: 熱管和均溫板(簡稱VC)內的細節傳熱過程:熱管(Heatpipe)和均溫板(Vapor Chamber,簡稱VC)在高功率或高集成度電子產品中應用廣泛。當使用得當時,它可以被簡單地理解為一個導熱系數非常高的部件。熱管和VC可以有效消除擴散熱阻。

      熱管和均溫板(簡稱VC)內的細節傳熱過程:熱管(Heatpipe)和均溫板(Vapor Chamber,簡稱VC)在高功率或高集成度電子產品中應用廣泛。當使用得當時,它可以被簡單地理解為一個導熱系數非常高的部件。熱管和VC可以有效消除擴散熱阻。

          熱管最常見的應用實例就是鑲嵌在散熱器中,將芯片的熱量充分均攤在散熱器基板或翅片上。當芯片發出的熱量經由導熱界面材料(導熱相變化貼)傳遞到散熱器上后,由于熱管導熱系數極高,熱量可以以極低的熱阻沿熱管傳播。此時,熱管又與散熱器翅片相連,熱量便可以更有效地通過整個散熱器散失到空氣當中。對于僅基板中鑲嵌熱管的散熱器,當芯片發熱面積相對較小時,直接傳遞到散熱器的基板,會使得基板溫度分布具備較大的不均勻性。加裝熱管后,由于熱管導熱系數很高,便可以有效緩解溫度的不均勻性,提高散熱器的散熱效率。
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